尊恒半导体拥有先进和全面的半导体封装设备制造技术，包括晶圆级封装（WLP）、2.5D封装、系统级封装（SiP）、倒装芯片封装、引线键合封装及大板级扇出封装（FOPLP）先进化整线湿法解决方案，广泛应用于汽车电子、人工智能、高性能计算、高密度存储、网络通信、智能终端、工业与医疗、功率与能源等领域。

公司有洁净装配车间7000平米，机加工车间1800平米，标准实验室一个，百级无尘室一个，晶圆、封测、显示行业用全自动天车系统实验室一个。

公司拥有行业内最资深研发、设计、工艺、软件、电气和生产工程师70余人，占员工总数60%，资深工程师人数还在逐年增加。公司特聘有多位15-30年国内外一流晶圆、封测大厂技术专家、专业经理人，前应材、泛林、东电、尼康、日立等均有研发、工艺专家指导。我们的设备设计先进，国产化率高，空间节约，产能大、性能稳定，性价比高，获得行业合作客户的高度认可。

强大专业团队组成:设有研发中心、研发一部、研发二部、设计部、设计二部、重大项目工程部、工艺部、电化镀研究院、装配制造部、机加工中心、技术服务部、品管部、采购部、行政部等合计一百余人。